列举网首页
工厂搬迁解决方案系列，今天来解析半导体设备搬迁的要点和注意事项。
半导体行业简介
1、半导体semiconductor定义：即材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。
2、半导体简介：
1833年，英国巴拉迪发现硫化银的电阻随着温度的变化而变化，这是人类首次发现半导体现象。
1839年法国贝克莱尔发现半导体和电解质接解形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏应，人类首次发现半导体的第二个特征。
1874年德国布劳恩观察到半导体的整流效应，即半导体的第三种特性。此前的1873年，英国发现半导体的又一特征，即光电导效应，这是半导体的第四个特性。
至1911年，考尼白格和维斯首次使用“半导体”这个名词；再至1947年，贝尔实验室才总结出半导体的这四个特征。
3、关于IC：IC就是半导体元件产品的统称，包括集成电路板亦缩写为IC；二、三级管、特殊电子元件，从广义讲还涉及所有的电子元件，象电阻、电容、电路版/PCB版等许多相关产品。
半导体设备简介
1、初加工生产设备：抛光研磨机、外延炉、倒角机、固晶机，其它相关设备或全套生产经设备。
2、精加工和封装设备：刻蚀设备、光刻设备、离子注入设备、原子层超薄膜生长设备、CMP设备，其它先进封装设备或全套生产线设备。
3、清洗设备、检测设备及其它有关设备。
4、其它制造设备：如菲林保护膜、贴片和插件加工设备，喷锡机、镀锌机、热塑机、印字打标机、加样器、全自动高速打胶机（点胶机）、端子插入机、电子元件加工、银质针导热仪、三极管整形机及其它电子产品生产设备。
半导体产业信息简析
国内厂商在半导体工业核心设备的研发和制造上，仍落后于发达国家的企业，国内面市有的设备主要集中在精度要求相对较低的设备品种，高技术核心设备仍依赖于进口。由于缺乏优势和竞争力，在国内该行业厂商中，有的转向太阳能电池生产设备制造行业；当然也不乏如上海微装、格兰达等向高技术进军的中坚力量。
当前，中国半导体产业处于升级换代的时期，半导体产业升级的速度也决定了相关设备制造业的发展；与此同时，中国政府出台的电子信息产业振兴规划也为中国半导体行业的发展带来了新的希望。这样看来，后危机时代的中国半导体及设备制造行业将无疑会迎来更大的挑战和机遇。
半导体设备进出口动态简析
世界半导体设备产业自1998年跌入低谷以后，2000年攀升到一个巅峰，市场周期性变化，再度出现一个余弦波变化曲线，2004年恢复到一个新的峰顶，依靠技术创新推动市场壮大，提升设备制造商市场竞争力，少数几个大公司设备垄断了绝大部分市场、联合开发推进技术进步和形成市场规模效应已成趋势。大公司兼并专业小公司扩大服务领域和寻找新增长点，也成为国际该行业发展另一趋势。
当前，先进的集成电路以及半导体工艺设备供应，几乎被国际大公司垄断。在后道封装方面，除传统封装技术继续高速发展以外，从上世纪90年代中期开始，三维（3D）封装发展十分迅速。进入新世纪初，多芯片系统封装SiP的出现，也使得微电子技术以及封装技术进入了全新的时代。
半导体设备搬迁注意事项
1、搬迁前拆除设备水、电、油、气、电源等管线。
2、作业前，清理作业现场及设备进出通道的杂物，以利搬迁作业的顺利进行。
3、搬迁前应针对设备及作业场地的具体情况，制定详细的搬迁方案，搬迁作业时严格按照搬迁方案实施作业，以确保搬迁作业的安全性和可靠性。
4、由于半导体设备摆放地点大部分位于无尘室车间内，因此对于搬迁作业有较高的洁净要求，大多时候需要采用专用气垫在室内进行移位作业，除了能符合洁净要求外，也能保护地面。
